佰泰盛世HTN865B升壓芯片，為便攜產品注入穩(wěn)定強動力

深圳市佰泰盛世科技有限公司深耕音頻領域多年，始終聚焦便攜音頻產品的性能升級與體驗革新，深知優(yōu)質供電是極致音效的核心基石。推廣HTN865B高效異步升壓轉換器，專為便攜及大功率音頻設備量身打造——可將寬范圍低電壓（2.8V-36V）精準升壓至功放芯片所需的適配電壓（最高36V），憑借“高音質、低成本、易集成、強可靠”的核心優(yōu)勢，為尺寸受限或追求大功率輸出且注重純凈音效的音頻產品，提供一站式音頻解決方案，助力客戶快速實現(xiàn)產品迭代升級。

一、核心優(yōu)勢：適配音頻場景，筑牢音質根基

1.  高音質保障：集成40V 8mΩ低阻抗功率NMOS，轉換效率優(yōu)異，低紋波輸出（優(yōu)化的PCB布局+濾波配置）避免電源噪聲干擾功放信號，還原純凈立體聲；100KHz-1MHz可編程開關頻率搭配PWM/PSM雙模切換（輕載自動切換PSM模式降低損耗），輕載重載均穩(wěn)定運行。

2.  低成本適配：外圍僅需少量無源元件即可穩(wěn)定工作，無需復雜電路設計，大幅降低硬件物料成本；兼容2.8V-36V寬輸入電壓范圍，適配單節(jié)/多節(jié)鋰電池、各類直流電源，提升產品性價比。

3.  易集成設計：提供ETSSOP20無鉛封裝，適配各類便攜與大功率音頻設備的布局需求；無需復雜調試，縮短研發(fā)周期。

4.  強可靠防護：集成欠壓鎖定（UVLO）、160℃熱關斷保護（回差30℃）、逐周期電流限制及輸出過壓防護，全方位防護功放芯片與電源系統(tǒng)，避免電壓波動、過載等問題導致的音效失真或設備損壞；關斷電流僅6μA，待機功耗極低，延長便攜設備續(xù)航。

5.  EMI優(yōu)化適配：通過外圍RC配置及預留EMI調試電路，可有效降低電磁干擾，避免影響音頻信號傳輸，滿足各類音頻設備的電磁兼容要求；支持軟啟動功能，進一步優(yōu)化啟動過程中的EMI表現(xiàn)。

二、應用場景：聚焦便攜音頻，精準適配功放供電

HTN865B作為音頻設備的“電源核心”，完美適配各類依賴功放驅動的音頻產品，既適合尺寸受限、對供電穩(wěn)定性和音質要求嚴苛的便攜場景，也支持大功率輸出需求：

• 無線音箱、便攜式藍牙音箱

• 拉桿音箱、戶外便攜音響

• 迷你桌面音響、移動音頻終端

• 其他需低電壓升壓給功放供電的音頻設備

• 如：7.4V升壓到15V給功放芯片HT328A2, HT328A3供電，配置為2*20W的輸出功率。

14.8V升壓到24V給功放芯片HT338供電，配置為2*45W的輸出功率。

三、應用使用：快速適配功放，極簡配置上手

1.  精準電壓匹配：通過FB腳外接電阻分壓（Rp/Rd），輸出電壓計算公式為VOUT=1.2V×(1+Rp/Rd)，可根據(jù)功放需求靈活配置，精準適配芯片的供電需求。

2.  便捷啟?？刂疲?/font>EN腳高電平（＞1.24V）啟動升壓，低電平（＜1.12V）關斷，可直接與音頻設備主控聯(lián)動，實現(xiàn)功放電源的同步啟停；無需設置UVLO時，EN腳可通過200KΩ電阻連接至輸入電壓，內部箝位電路限制V_EN≤6V。

3.  軟啟動防沖擊：SS腳外接電容（典型值0.1μF）即可實現(xiàn)可編程軟啟動，電容容量越大，軟啟動時間越長，有效避免開機浪涌電流沖擊功放芯片，延長器件壽命，同時保障開機瞬間音效穩(wěn)定無爆音。

4.  電流按需調節(jié)：通過CS腳外接限流電阻RCS設置峰值電流（最高20A），計算公式為RCS(Ω)=0.085V/(ILp(A)×1.3)（ILp為電感峰值電流），根據(jù)功放功率需求精準匹配供電能力，既保證動力充足，又避免冗余功耗。

四、設計要點：貼合音頻需求，優(yōu)化供電性能

1.  紋波控制（保障音質）：輸出電容推薦低ESR組合（如1μF//10μF//470μF），優(yōu)先選用X5R/X7R材質陶瓷電容，緊靠功放電源輸入端擺放，降低電壓紋波，避免電源噪聲影響音頻信號；輸入電容靠近電感與GND腳，減少輸入波動。

2.  EMI防護（避免干擾）：預留R13,C9及R15,C8調試電路，便于EMI優(yōu)化；電感應緊靠SW腳，選型推薦3.3μH-47μH，額定電流需大于設置的ILIM值并留有余量；SW端可通過外圍配置抑制輻射干擾，滿足嚴苛電磁兼容要求，避免影響音頻接收與播放。

3.  環(huán)路穩(wěn)定（持續(xù)純凈供電）：COMP腳外接RC補償網(wǎng)絡（典型值：R2=200kΩ、C2=3.3nF、C1=100pF），確保重載（如功放滿功率輸出）時電壓穩(wěn)定，無音效失真；若輸出不穩(wěn)可靈活調整參數(shù)。

4.  散熱與布局（適配便攜與大功率）：芯片EP引腳為功率管漏端及散熱區(qū)域，需連接至大面積地平面，通過過孔增強散熱，避免長時間高功率供電導致溫升影響性能；電源走線（GND、VIN、VOUT）短直粗，減少阻抗損耗；RCS電阻建議選用1812及以上封裝或多電阻并聯(lián)，確保承受足夠功率。

五、合作支持：佰泰盛世全程賦能音頻創(chuàng)新

深圳市佰泰盛世科技有限公司憑借多年音頻領域深耕經(jīng)驗，為客戶提供全方位合作支持：

• 定制化方案：結合客戶功放型號與產品特性，提供針對性的電壓配置、EMI優(yōu)化建議，確保電源與音頻系統(tǒng)完美適配。

• 技術保障：專業(yè)工程師團隊提供電路設計指導、調試協(xié)助，快速解決研發(fā)過程中的電源與音質關聯(lián)問題。

• 穩(wěn)定供應：完善的供應鏈體系，支持小批量試產與大規(guī)模量產，滿足產品迭代與市場投放需求。

深圳市佰泰盛世科技有限公司期待與廣大音頻設備廠商攜手，以專業(yè)的芯片產品與貼心的技術服務，共同打造更具市場競爭力的便攜音頻產品，共贏行業(yè)新機遇！

如需樣品申請、技術資料獲取或方案對接，歡迎聯(lián)系深圳市佰泰盛世科技有限公司，我們將為您提供高效響應與全方位支持！