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技術(shù)資訊

AU6815P 內(nèi)置DSP的2×32W立體聲I2S數(shù)字輸入D類功放芯片 中小功率低音炮方案

來 源:  時(shí) 間:2025-11-29

引言

近年來,音頻行業(yè)正經(jīng)歷顯著的技術(shù)迭代:越來越多音響廠家從傳統(tǒng)模擬輸入功放,轉(zhuǎn)向 I2S 數(shù)字功放芯片。這一趨勢在便攜式藍(lán)牙音箱、小型家庭影院、智能音箱、桌面音響等應(yīng)用場景中尤為明顯。

I2S 數(shù)字功放為何成為工程師首選?核心在于其在性能、開發(fā)效率和功能擴(kuò)展性上的多重優(yōu)勢:

  • 抗干擾與音質(zhì)優(yōu)化:數(shù)字信號傳輸大幅降低電磁干擾(EMI),布板走線要求更簡單,底噪表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于模擬功放,避免信號失真;
  • 開發(fā)周期與成本優(yōu)化:內(nèi)置 DSP 模塊支持軟件化調(diào)音,無需復(fù)雜外圍電路,大幅降低二次開發(fā)成本;
  • 功能擴(kuò)展性強(qiáng):支持 EQ 調(diào)節(jié)、動(dòng)態(tài)范圍控制、低音增強(qiáng)等多種實(shí)用算法,可靈活適配不同產(chǎn)品需求。

深圳市佰泰盛世科技有限公司深耕音頻領(lǐng)域,現(xiàn)大力推廣內(nèi)置 DSP 2×32W 立體聲 I2S 數(shù)字輸入 D 類功放芯片 AU6815P,助推便攜式音頻產(chǎn)品升級迭代。AU6815P 是一款數(shù)字輸入型、雙通道立體聲高效功放芯片,集成高精度 DSP 與多重保護(hù)機(jī)制,外圍僅需少量無源元件,為尺寸受限且追求高音質(zhì)的便攜音頻產(chǎn)品提供低成本、高性能解決方案。

芯片核心亮點(diǎn)

  • 功率輸出:支持 2×32W,24VTHD+N=1%)或 45W 單聲道輸出,適配 2-8 寸喇叭;
  • 寬壓供電:PVDD 4.5V-26.4V,DVDD 1.8V/3.3V,兼容鋰電池與外接電源供電;
  • 高精度 DSP:內(nèi)置 32 位音頻 DSP,支持 2×15 EQ 調(diào)節(jié)、3 DRC、AGL 調(diào)音算法,搭載動(dòng)態(tài)低音增強(qiáng)算法(DPEQ),優(yōu)化中小音量下低頻表現(xiàn);
  • 極致音質(zhì):THD+N 低至 0.03%,極低直流偏置電壓,徹底消除開機(jī)關(guān)機(jī) pop 音;
  • 可靠保護(hù):支持四檔過溫報(bào)警、過溫關(guān)斷、過流 / 過壓 / 欠壓 / 直流保護(hù),芯片溫度可通過寄存器連續(xù)輸出,便于系統(tǒng)熱管理;
  • 微型化設(shè)計(jì):TSSOP28PP 封裝,無需散熱片,體積僅為傳統(tǒng)模擬功放的 1/3,適配狹小空間安裝;
  • 低功耗優(yōu)勢:創(chuàng)新調(diào)制模式降低靜態(tài)功耗,提升便攜設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

應(yīng)用信息

核心配置參數(shù)

  • 供電方案:兩節(jié)鋰電池(配置 NS2585 升壓充電芯片,2A 充電電流)+ 外置 HT7179C 升壓芯片(15A 峰值電流,最高升壓 21V);
  • 典型參數(shù):7.4V 兩節(jié)電池升壓至 16V 供電,喇叭配置下,支持 2×10W+20W 功率輸出;或者:11.1V 節(jié)電池升壓至 19V 供電,喇叭配置下,支持 15W+30W 功率輸出;
  • 接口支持:I2S 音頻輸入接口,預(yù)留使能引腳控制,方便測試與系統(tǒng)集成。

輸出配置詳情

輸出模式

負(fù)載阻抗

供電電壓

THD+N

最大輸出功率

立體聲 2.0

24V

1%

2×32W

單聲道 0.1

4Ω

24V

1%

1×45W

方案核心優(yōu)勢

  • 低成本組合:外圍電路精簡,無源元件用量少,降低整體物料成本;
  • 性能穩(wěn)定:高性能升壓方案配合高效熱管理,最大功率輸出時(shí)散熱優(yōu)異,動(dòng)態(tài)范圍支撐更強(qiáng);
  • 靈活適配:參數(shù)通過軟件即可調(diào)整,適配 2-8 寸不同規(guī)格喇叭,滿足多樣化產(chǎn)品需求;
  • 快速開發(fā):基準(zhǔn)參數(shù)已完成測試驗(yàn)證,工程師僅需小幅調(diào)整即可落地應(yīng)用,大幅縮短開發(fā)周期;
  • 無需散熱:高效 Class D 架構(gòu)無需額外散熱片,節(jié)省安裝空間與成本。

技術(shù)圖紙

  1. AU6815P 腳位定義圖

     

 

  1. AU6815P 管腳說明

     
  1. AU6815P DEMO 應(yīng)用示意圖


 

AU6815P DEMO PCB 頂層設(shè)計(jì)圖


AU6815P DEMO PCB 底層設(shè)計(jì)圖


 

  1. AU6815P DEMO 板貼片圖

     
  1. AU6815P DEMO 板實(shí)物圖

  2.  

AU6815P DEMO 板物料清單

Comment

Designator

Footprint

Quantity

升壓芯片

HT7179C

標(biāo)準(zhǔn)封裝

1

充電芯片

NS2585

標(biāo)準(zhǔn)封裝

1

功放芯片

AU6815P

TSSOP28PP

1

電容

C1、C2、C8、C9、C13、C21-C23、C25-C29、C31、C34、C38、C41-C45

0603-C

按需配置

電容

EC1-EC6

鋁電解電容封裝

按需配置

電阻

R2、R10、R13、R15、R17R19、R21、R22、R26、R28R33

0402/0603-R

按需配置

電感

L1-L6、L8

功率電感封裝

按需配置

接口元件

USB1、CON1

標(biāo)準(zhǔn)接口封裝

1

三極管

Q1

標(biāo)準(zhǔn)晶體管封裝

1

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