IC電子邁入季節(jié)性旺季 手機芯片市場競爭激烈

IC設計族群法說會陸續(xù)召開中，第2季IC設計普遍邁入季節(jié)性旺季，其中手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科本季雖然毛利率持續(xù)下滑，但客戶庫存持續(xù)回補，營收持續(xù)成長；F-譜瑞受美系客戶影響，本季成長動能趨緩；瑞昱則延續(xù)上季榮景，本季網通晶片出貨持續(xù)暢旺；盛群進入傳統(tǒng)旺季，業(yè)績優(yōu)于上季表現(xiàn)。

手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績如市場預期，而第2季業(yè)績展望則是憂喜參半，營收持續(xù)成長優(yōu)于市場預期，但手機晶片市場競爭激烈依舊，毛利率下滑態(tài)勢止不住煞車，本季毛利率力保35%，預估第2季智能手機及平板電腦晶片出貨量將達1.35億至1.45億套，其中Helio系列晶片比重將超過15%。

第2季因下游客戶庫存水位降至低點，庫存回補需求帶動各類消費性需求成長，聯(lián)發(fā)科預期本季將優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)性水準。不過，客戶需求旺季似乎有提前反應跡象，使得聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績與上半年相當，全年業(yè)績成長超過10%目標不變，全年毛利率將介于35%至38%。

高速傳輸介面晶片股F-譜瑞首季毛利率優(yōu)于預期，不過第2季成長動能趨緩，第2季營運成長動能來自非蘋筆電eDP滲透率，新產品主動式有機發(fā)光二極體（AMOLED）面板時序控制器于第1季導入試產，打入筆記型電腦等資訊產品面板市場，第2季出貨量增加。

網通晶片瑞昱首季業(yè)績表現(xiàn)亮麗，第2季可望延續(xù)上季接單榮景，4、5月持續(xù)暢旺，其中LCD TV 顯示器控制晶片打入韓系TV客戶，已于上季開始出貨，由于韓系客戶在第2季底推出新款機種，預期本季開始放量。另外，博通淡出消費性WLAN、Ethernet 晶片市場后，瑞昱轉單效應持續(xù)發(fā)酵，在WLAN 及 Ethernet 晶片出貨優(yōu)于預期。

MCU廠盛群第2季為傳統(tǒng)旺季，安防及小家電及健康醫(yī)療產品出貨量增加，推動本季營收成長優(yōu)于上季，其中馬達控制部分，預計今年出貨量達400萬顆以上，較去年成長一倍。