炬芯科技再度榮登2026中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless 100排行榜TOP10無(wú)線連接芯片公司

中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless 100 2026

近日，備受矚目的“2026 中國(guó) IC 設(shè)計(jì) Fabless 100 排行榜”正式揭曉。炬芯科技（Actions Technology）依托 AI、無(wú)線、音頻等核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) AIoT 領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展，憑借出色的技術(shù)商業(yè)化落地成果，再度榮登“TOP 10 無(wú)線連接芯片公司”。

本次榜單通過(guò)綜合經(jīng)營(yíng)能力、技術(shù)研發(fā)實(shí)力及市場(chǎng)影響力等多維指標(biāo)構(gòu)建了嚴(yán)苛的量化評(píng)估體系。炬芯科技端側(cè)AI音頻芯片量產(chǎn)落地，存內(nèi)計(jì)算技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)商業(yè)化閉環(huán)，本次再度入選榜單位列榜首，不僅是對(duì)其過(guò)去引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品革新的肯定，更是對(duì)其長(zhǎng)期為行業(yè)作出卓越貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。

業(yè)績(jī)?yōu)榛憾藗?cè)AI戰(zhàn)略進(jìn)入收獲期

亮眼的財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)，是炬芯科技在權(quán)威榜單量化評(píng)估中脫穎而出的核心支撐，更是公司端側(cè) AI 戰(zhàn)略高效落地的直接體現(xiàn)。2025年，炬芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.22億元，同比增長(zhǎng)41.50%；歸母凈利潤(rùn)2.05億元，同比增長(zhǎng)91.95%；扣非凈利潤(rùn)1.92億元，同比增長(zhǎng)144.73%，營(yíng)收與凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)雙重高增長(zhǎng)，交出高質(zhì)量發(fā)展的亮眼答卷。

受益于端側(cè)AI音頻芯片研發(fā)突破與商業(yè)化全面提速，公司端側(cè)AI戰(zhàn)略成果持續(xù)釋放，2025年端側(cè)AI處理器芯片系列營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)92.07%，成為增長(zhǎng)最快的核心業(yè)務(wù)板塊，以強(qiáng)勁的產(chǎn)品線增長(zhǎng)印證企業(yè)發(fā)展韌性。

技術(shù)為核：構(gòu)建長(zhǎng)期壁壘的關(guān)鍵能力

炬芯科技始終將自主技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心引擎，以持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入筑牢長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)壁壘。2025 年，公司全年研發(fā)費(fèi)用投入達(dá) 24,102.36 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 12.04%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例高達(dá) 26.13%。高比例、持續(xù)性的研發(fā)投入，充分彰顯公司深耕核心技術(shù)、以自主研發(fā)驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定決心與戰(zhàn)略定力。

公司研發(fā)布局并非單點(diǎn)突破，而是圍繞音頻全鏈路能力體系構(gòu)建核心技術(shù)壁壘，四大方向協(xié)同發(fā)力：

01硬件算力

推進(jìn)第二代存內(nèi)計(jì)算研發(fā)，大幅提升下一代芯片NPU算力與能效比并支持Transformer模型

02無(wú)線連接

跟進(jìn)藍(lán)牙協(xié)議升級(jí)，布局UWB、WiFi等技術(shù)，優(yōu)化多頻段協(xié)議與傳輸性能

03音頻算法

將智能降噪、人聲分離等通過(guò)模型訓(xùn)練升級(jí)為專用AI模型

04開(kāi)發(fā)生態(tài)

持續(xù)升級(jí)ANDT工具，便捷客戶模型部署，拓展端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景

市場(chǎng)驗(yàn)證：從技術(shù)領(lǐng)先到規(guī)?；瘧?yīng)用

技術(shù)領(lǐng)先只有轉(zhuǎn)化為客戶價(jià)值，才能真正構(gòu)建商業(yè)護(hù)城河。炬芯在行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的端側(cè)AI芯片商業(yè)化應(yīng)用，完成了端側(cè)AI從"技術(shù)驗(yàn)證"到"量產(chǎn)上市"的全鏈路閉環(huán)。目前，炬芯端側(cè)AI音頻芯片的商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)提速，已在多個(gè)高端應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?。

01ATS323X系列芯片

已快速落地專業(yè)級(jí)高性能旗艦無(wú)線麥克風(fēng)與國(guó)內(nèi)頭部品牌無(wú)線電競(jìng)耳機(jī)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)上市。

02ATS362X系列芯片

賦能多個(gè)國(guó)際知名品牌2026年最新款的AI Party音箱，相關(guān)終端產(chǎn)品正在陸續(xù)上市，搭載該芯片的Party音箱在CES展會(huì)期間獲得國(guó)際市場(chǎng)優(yōu)異反饋。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless 100 2026

炬芯科技的端側(cè)AI音頻芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于眾多國(guó)內(nèi)外知名品牌，這不僅印證了全球頂級(jí)客戶對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的高度信賴，更體現(xiàn)了炬芯科技在無(wú)線音頻與端側(cè)AI領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)地位。

再度榮登“2026 中國(guó) IC 設(shè)計(jì) Fabless 100 TOP 10 無(wú)線連接公司”，是炬芯科技技術(shù)引領(lǐng)、產(chǎn)品迭代、商業(yè)落地協(xié)同閉環(huán)的有力證明。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與周期波動(dòng)，炬芯科技始終堅(jiān)守長(zhǎng)期主義，持續(xù)深耕無(wú)線音頻與端側(cè) AI 核心賽道，不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)化能力，以硬核實(shí)力推動(dòng)中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)，向全球展現(xiàn)中國(guó)芯片企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展韌性與核心競(jìng)爭(zhēng)力。

炬芯科技

中國(guó)領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，擅長(zhǎng)在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無(wú)線音頻體驗(yàn)。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語(yǔ)音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號(hào)鏈技術(shù)；以及以藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無(wú)線連接技術(shù)。

在人工智能時(shí)代，炬芯科技基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)路徑踏出了打造端側(cè)AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的端側(cè)AI芯片平臺(tái)，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品，推動(dòng) AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用，助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。