HTA6861：內(nèi)置防破音，賦能 OWS 耳機與智能穿戴全場景

在消費電子向輕量化、高音質(zhì)、長續(xù)航深度升級的當(dāng)下，OWS 開放式耳機、智能穿戴設(shè)備、便攜音箱等產(chǎn)品對音頻功放芯片的要求愈發(fā)嚴(yán)苛 —— 既要大功率輸出與高保真音質(zhì)，又要超低功耗與超小體積，更需適配復(fù)雜使用場景的穩(wěn)定性。禾潤電子推出的 HTA6861 4.4W 防破音超低功耗單聲道 D 類音頻功率放大器，以防破音核心優(yōu)勢、寬壓大功率、超低功耗、雙超小封裝為核心賣點，完美契合 OWS 耳機、智能手表 / 手環(huán) / 眼鏡、便攜音箱等產(chǎn)品的設(shè)計需求，成為音頻功放領(lǐng)域的優(yōu)選方案。

破音是音頻設(shè)備的核心痛點，尤其是 OWS 耳機、便攜音箱等主打外放 / 開放式聆聽的產(chǎn)品，音量過大或信號突變時的破音會嚴(yán)重破壞體驗。HTA6861 內(nèi)置專屬 ACF 防破音功能，支持多檔位靈活調(diào)節(jié)：通過引腳配置可實現(xiàn)防破音音量最小、中等、最大三檔切換，還可按需關(guān)閉防破音功能，精準(zhǔn)適配不同產(chǎn)品的音頻調(diào)校需求。無論是 OWS 耳機戶外大音量播放音樂，還是便攜音箱多人共享音頻，都能有效避免信號削波導(dǎo)致的破音，讓音質(zhì)始終保持順滑清晰。

同時，芯片擁有0.03% 的超低總諧波失真（THD+N）（Po=1W，RL=4Ω，VDD=3.7V），搭配 80uV@26dB 的低輸出噪聲與 100dB 高信噪比，大幅降低底噪干擾，還原音頻原生細(xì)節(jié)；DC 失調(diào)小于 2mV，有效抑制開機、切換模式時的 pop 聲，避免刺耳雜音，讓 OWS 耳機、智能穿戴設(shè)備的近距離聆聽體驗更舒適。

寬壓大功率，適配多設(shè)備供電與音量需求

從智能穿戴設(shè)備的 3.7V 鋰電池，到便攜音箱的 6V 供電，不同產(chǎn)品的供電體系對功放芯片的適配性提出高要求。HTA6861 支持2.5-6V 超寬供電電壓，兼顧低電壓小功率與高電壓大功率輸出：3.7V 供電、4Ω 負(fù)載下可輸出 1.5W 功率，完美匹配智能手表、手環(huán)、藍牙眼鏡的微型揚聲器；6V 供電時輸出功率飆升至 4.4W，輕松驅(qū)動 OWS 耳機、便攜音箱的發(fā)聲單元，實現(xiàn)洪亮清晰的音頻播放，滿足戶外、室內(nèi)等多場景的音量需求。

芯片還擁有27dBV 最大增益，可通過外部輸入電阻靈活調(diào)節(jié)增益大小，適配不同產(chǎn)品的音頻調(diào)校方案，無論是智能穿戴設(shè)備的輕量語音提示，還是 OWS 耳機、便攜音箱的高保真音樂播放，都能精準(zhǔn)匹配音量與音質(zhì)要求。

極致低功耗，續(xù)航與性能的雙向平衡

續(xù)航是便攜音頻設(shè)備的核心競爭力，尤其是依賴內(nèi)置小容量電池的 OWS 耳機、智能手表、手環(huán)等產(chǎn)品，音頻模塊的功耗直接決定設(shè)備使用時長。HTA6861 在功耗優(yōu)化上做到極致，3.7V 供電、ACF 關(guān)閉狀態(tài)下靜態(tài)電流僅 0.9mA，即使開啟防破音功能，靜態(tài)電流也僅小幅提升，大幅降低音頻模塊的待機功耗；關(guān)斷模式下功耗低至 0.01μA（典型值），幾乎不消耗電池電量，讓 OWS 耳機、智能穿戴設(shè)備的續(xù)航時間大幅延長，告別頻繁充電的煩惱。

同時，芯片保持超高轉(zhuǎn)換效率，4Ω+22uH 負(fù)載下效率達 84%，8Ω+22uH 負(fù)載下更是高達 91%，在大功率輸出時也能有效減少電能損耗，兼顧高音量與長續(xù)航，完美適配便攜音箱、OWS 耳機的戶外使用場景。

雙超小封裝，適配設(shè)備微型化設(shè)計需求

 圖1 原理圖

OWS 耳機的鏡腿、智能手表的表盤、便攜音箱的緊湊機身，對元器件的體積提出極致要求，寸土寸金的內(nèi)部空間容不得冗余設(shè)計。HTA6861 提供DFN2×2-8L 與 MSOP8 雙超小封裝，其中 DFN2×2-8L 封裝超小體積，可輕松集成到 OWS 耳機鏡腿、智能藍牙眼鏡的纖細(xì)結(jié)構(gòu)中，不占用額外布局空間；MSOP8 封裝則適配常規(guī)便攜設(shè)備的 PCB 板布局，為產(chǎn)品設(shè)計提供更多靈活性。

兩款封裝均為無鉛設(shè)計，符合環(huán)保要求，且芯片集成度高，無需額外搭配復(fù)雜外圍元器件，僅需簡單的電容、電阻即可實現(xiàn)完整功能，大幅簡化硬件設(shè)計，減少 PCB 板面積，為產(chǎn)品的輕薄化、輕量化設(shè)計釋放更多空間，助力廠商打造更具顏值與便攜性的產(chǎn)品。

多重防護 + 低 EMI，保障設(shè)備全場景穩(wěn)定運行

音頻設(shè)備常面臨戶外高溫、意外短路、電壓波動等復(fù)雜使用環(huán)境，芯片的可靠性與抗干擾能力至關(guān)重要。HTA6861 內(nèi)置過流保護、過熱保護、欠壓異常保護三大功能，且均支持自動恢復(fù)：當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)短路、高溫、低電壓等異常情況時，芯片會自動進入保護模式，避免芯片損壞與設(shè)備故障，保障使用安全；工作溫度覆蓋 - 40℃~85℃，無論是北方低溫戶外，還是南方高溫環(huán)境，都能穩(wěn)定運行，適配全場景使用需求。

芯片還集成擴頻功能，有效降低電磁干擾（EMI），避免音頻模塊對 OWS 耳機、智能穿戴設(shè)備的藍牙通信、傳感器等其他模塊造成干擾，保證設(shè)備整體運行的穩(wěn)定性，解決了元器件密集帶來的電磁兼容難題；同時支持電源抑制比（PSRR）-70dB@1kHz，有效抑制電源紋波對音頻的干擾，讓音質(zhì)更純凈。

多場景適配，成為消費音頻設(shè)備的通用芯方案

從OWS 開放式耳機的無破音高保真聆聽，到智能手表 / 手環(huán) / 眼鏡的低耗輕量語音提示，再到便攜音箱的大功率戶外播放，甚至是智能玩具的趣味音頻輸出，HTA6861 憑借全維度的性能優(yōu)勢，實現(xiàn)消費音頻設(shè)備的全場景適配。

芯片不僅性能出眾，還具備高性價比優(yōu)勢：編帶卷裝的供貨形式適配規(guī)?；a(chǎn)，DFN2×2-8L 封裝最小起訂量 3000pcs，MSOP8 封裝 5000pcs，滿足不同廠商的量產(chǎn)需求；外圍電路簡單，大幅降低 BOM 成本與研發(fā)難度，助力廠商快速推出產(chǎn)品。

作為一款集防破音、大功率、低功耗、小體積、高穩(wěn)定于一體的高性能 D 類音頻功放芯片，HTA6861 精準(zhǔn)擊中當(dāng)下消費音頻設(shè)備的核心需求，為 OWS 耳機、智能穿戴、便攜音箱等產(chǎn)品的音頻升級提供硬核支撐。在音頻設(shè)備向沉浸式、便攜化、智能化發(fā)展的浪潮中，HTA6861 將成為廠商打造高競爭力產(chǎn)品的核心音頻芯片之選，解鎖更多消費音頻的新可能。